Wybór wielkości ziarna w półfabrykacie matrycy do ciągnienia drutu PCD nie jest drugorzędną specyfikacją. Określa sposób zużycia matrycy, wykończenie drutu i ostatecznie to, jak długo narzędzie zapewnia akceptowalną wydajność. Dostępne rozmiary ziaren wahają się od 1 µm do 50 µm, a każdy z nich służy do innego zastosowania. Błędny wybór prowadzi do przedwczesnej awarii lub niepotrzebnych kosztów. Właściwe wykonanie wydłuża żywotność matrycy i poprawia jakość drutu od pierwszego do ostatniego metra.
Drobnoziarniste półfabrykaty PCD, zwykle w zakresie od 1 µm do 10 µm, zapewniają najgładsze wykończenie powierzchni. Mniejsze kryształy diamentu tworzą bardziej równomierny wzór zużycia, co przekłada się bezpośrednio na wypolerowaną powierzchnię drutu przy minimalnym tarciu. W zastosowaniach wymagających wysokiej jakości powierzchni — takich jak przewodniki miedziane, druty aluminiowe i cienkie przewody elektroniczne — standardowym wyborem jest drobnoziarniste. Kompromisem jest zmniejszona stabilność termiczna. Drobnoziarnisty PCD jest bardziej podatny na pękanie pod wpływem wysokiej temperatury i dużych obciążeń redukcyjnych.
Półfabrykaty gruboziarniste, o grubości od 25 µm do 50 µm, zapewniają doskonałą odporność na pękanie i stabilność termiczną. Większe kryształy diamentu mogą wytrzymać większe siły ciągnienia i skuteczniej odprowadzać ciepło. Ziarna te są przeznaczone do ciągnienia drutu żelaznego, stali nierdzewnej, drutu spawalniczego i innych twardych materiałów, które szybko pękają w przypadku drobniejszych gatunków PCD. Wykończenie powierzchni jest akceptowalne, ale nie tak wypolerowane jak w przypadku opcji drobnoziarnistych.
W przypadku operatorów obsługujących drut ocynkowany wybór ziarna pokrywa się z geometrią matrycy. Ocynkowana powłoka cynkowa ma tendencję do rozmazywania się i przylegania do powierzchni łożyska, powodując skoki ciśnienia i uszkodzenia powierzchni. Gruboziarnisty półfabrykat PCD jest odporny na pękanie pod wpływem dodatkowego naprężenia, ale należy również dostosować geometrię — płytsze kąty wejścia i krótsze strefy nośne pomagają wypłukać cząsteczki cynku, zamiast pozwalać na ich gromadzenie się. Połączenie odpowiedniego rozmiaru ziarna i geometrii może potroić żywotność matrycy.
Alternatywą w krajobrazie matryc do ciągnienia drutu są matryce do ciągnienia drutu SMCD, które reprezentują inną technologię materiałową dostosowaną do konkretnych zastosowań. Tam, gdzie PCD skupia się na maksymalizacji odporności na zużycie dzięki syntetycznemu diamentowi, matryce SMCD zapewniają opłacalne rozwiązania tam, gdzie ekstremalna twardość diamentu nie jest uzasadniona wymaganiami aplikacji. Oferują przewidywalną wydajność przy niższych kosztach początkowych. Wybór pomiędzy PCD i SMCD sprowadza się do kosztu materiału w porównaniu z oczekiwaną żywotnością matrycy.
Wybór wielkości ziarna ostatecznie określa zakres wydajności matrycy. Dla operatorów, którzy rozumieją materiał drutu, harmonogram redukcji i wymagania dotyczące wykończenia powierzchni, dopasowanie ziarna do zastosowania jest proste. Właściwy półfabrykat PCD o grubości 1 µm do miedzi. Właściwy półfabrykat 50µm do stali nierdzewnej. A w przypadku drutu ocynkowanego odpowiednie połączenie grubego ziarna i geometrii, które zapobiega kontratakowi cynku.
